1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。2.優良的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。

3.良好的流動性-薄壁，復雜的形狀。

4.尺寸穩定性 ，模塑收縮率低，熱膨脹系數極小，可與金屬相媲美。

5.在成型時，分子鏈朝著流動的方向排列，產生一種好似其分子自身將其增強的自增 果。

6.可獲得極高的強和彈性模量。

7.優異的耐化學腐蝕性。

8.模塑速度：周期循環極快。

9.優異的抗蠕變性。

10.阻燃性。

11.在寬廣的溫度范圍內具有穩定的介電性能。

LCP的主要應用領域：

連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發器、注射成型線路部件(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發動機零件等電子電器。.