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電鍍后處理的目的是確保鍍層的質(zhì)量，提高鍍層的防護(hù)性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的，但往往易被人忽視。在實(shí)際生產(chǎn)中常出故障，甚至前功盡廢，故應(yīng)引起有關(guān)人員重視。

電鍍后處理工藝是根據(jù)電鍍層的性能、使用要求、環(huán)境影響等因素來選定，通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。

常見鍍后處理：

拋光處理

      拋光是通過化學(xué)拋光或機(jī)械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，上海鍍銀，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術(shù)，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結(jié)構(gòu)和性能等優(yōu)點(diǎn)。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速從蒸發(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合。將基片放入真空室內(nèi)，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，使膜料蒸發(fā)或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團(tuán)）。氣態(tài)粒子以基本無碰撞的直線運(yùn)動飛速傳送至基片，到達(dá)基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發(fā)生表面擴(kuò)散，表面鍍銀，沉積原子之間產(chǎn)生二維碰撞，形成簇團(tuán)，有的可能在表面短時停留后又蒸發(fā)。粒子簇團(tuán)不斷地與擴(kuò)散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復(fù)進(jìn)行，當(dāng)聚集的粒子數(shù)超過某一臨界值時就變?yōu)榉€(wěn)定的核，再繼續(xù)吸附擴(kuò)散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩(wěn)定核的接觸、合并，形成連續(xù)薄膜。

常用電鍍用塑膠材料為ABS和PC/ABS，大家都知道，材料組分中影響電鍍性能的的就是其中的橡膠相；而內(nèi)應(yīng)力對材料中橡膠相的粗化刻蝕影響則分兩個方面；

A.橡膠形態(tài)的變化：在高應(yīng)力狀態(tài)下，會使樹脂中的橡膠相處于拉伸狀態(tài)（非自然狀態(tài)），刻蝕后就破壞了刻蝕孔洞的原有的設(shè)計結(jié)構(gòu)，降低了電鍍層與材料的鉚合效應(yīng)；

B.耐化學(xué)品性下降：在高應(yīng)力狀態(tài)下，樹脂的耐化學(xué)性會下降，從而導(dǎo)致在刻蝕過程中，容易造成刻蝕過度的問題發(fā)生，銅鍍銀，進(jìn)而使產(chǎn)品表面在內(nèi)應(yīng)力較大的部位，形成的凹坑過于致密，影響刻蝕均勻性，再進(jìn)一步即導(dǎo)致塑件表面鍍層鉚合效應(yīng)低；

由以上分析可以看出，高注塑內(nèi)應(yīng)力影響了材料的粗化刻蝕狀態(tài)，進(jìn)而破壞了表面鍍層與基材的鉚合，鍍銀哪家好，終的表現(xiàn)就是材料的電鍍性能的下降。因此可以說，高成型內(nèi)應(yīng)力，是材料電鍍性能的！

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